Die Plasmareinigung von Substraten ist in der industriellen COB Fertigung ein etablierter Prozess.

Perfekte und saubere Oberflächen legen die Basis für zuverlässige Verbindungen in der COB Technologie. Es gibt, was die zu reinigenden Materialien betrifft, kaum Beschränkungen. So können PCB, Leadframes, Glas und Keramik-Substrate problemlos im Plasma behandelt werden.

Wir verwenden für die Reinigung einen “LFC 150 Plasma Cleaner“ der UCP Processing Ltd. (www.ucpgroup.com). Dieses „Hot Cathode DC Hydrogen Plasma hat gegenüber einem herkömmlichen RF Plasma den Vorteil, dass die Reinigung auf einem plasmachemischen Prozess beruht. Plasmaphysikalische Prozesse (Sputtering), welche eine Querkontamination der Oberflächen verursachen können, treten, aufgrund der geringen kinetischen Energien der Ionen, kaum auf.

Oberflächenverunreinigungen wie Kohlenstoff, Oxide, Schwefel etc. gehen im Plasma flüchtige Verbindungen mit Wasserstoff ein, die dann durch das Pumpsystem entfernt werden.

Diese „sanfte“ aber hocheffiziente Reinigung erlaubt es, auch sehr empfindliche elektronische Komponenten zu behandeln.

Ein weiterer Vorteil der Wasserstoffreinigung ist der Langzeitreinigungseffekt. Je nach Material verhindert eine Wasserstoffterminierung der Oberfläche eine erneute Chemisorbtion der Oberfläche mit Verunreinigungen, wenn das Material nach der Reinigung der Umgebung ausgesetzt wird.

Plasmagereinigtes Material kann so ohne Einbussen des Reinigungseffektes z.T. über Wochen gelagert werden.